GF-RK3399-Kit開發(fā)板

CPU: Rockchip RK3399 （28 納米 HKMG 制程）

架構(gòu): Cortex-A72*2+Cortex-A53*4

主頻: 1.8GHz

RAM: 2GB LPDDR （64bit 數(shù)據(jù)總線 LPDDR4）（2GB/4GB 可選配）

Flash: 8GB eMMC， eMMC5.1（8GB/16GB/32GB 可選配）

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超強(qiáng)64位六核處理器

基于Cortex-A72*2+Cortex-A53*4的64位六核處理器，主頻可達(dá)1.8GHz，整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等大幅優(yōu)化; Cortex-A72性能比Cortex-A15提升3.5倍，計(jì)算速度為Cortex-A57的2倍，速度更快，性能更強(qiáng)。

優(yōu)越的圖形處理能力

采用ARM Mali-T860 MP4 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1,OpenVG1.1,OpenCL,DX11,AFBC（幀緩沖壓縮)，相比上一代的Mali-T628,性能提高45%; 支持4K VP9和4K 10bits H265/H264 視頻解碼、1080P（VC-1, MPEG-1/2/4, VP8）多格式視頻解碼，以及1080P（H.264，VP8）視頻編碼，具備視頻后期處理器：反交錯(cuò)、去噪、邊緣/細(xì)節(jié)/色彩優(yōu)化。

4K顯示打造視覺盛宴

擁有LVDS、eDP、MIPI、HDMI顯示接口，分辨率可達(dá)4K，支持雙屏同顯、雙屏異顯。

雙ISP處理支持雙攝像頭

雙圖像處理信號(hào)處理器ISP，像素處理能力高達(dá)13MPix/s，可以實(shí)現(xiàn)雙路攝像頭數(shù)據(jù)同時(shí)輸入，支持全景拍攝、手勢(shì)檢測(cè)、深度檢測(cè)、3D等高階處理。

強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)通訊能力

開發(fā)板具備兩路千兆以太網(wǎng)口，板載Wi-Fi/BT模塊，支持2.4GHz/5GHz雙頻WIFI和藍(lán)牙BT4.2，預(yù)留Mini PCI-e接口，可接4G模塊。

高度擴(kuò)展豐富外圍接口

底板板載一路USB3.0、一路Type-C高速數(shù)據(jù)接口，5路UART、2路USB2.0、3 路 PWM 接口、I2C、SPI、SDIO等接口，連接各類外設(shè)，實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用。

金手指接口穩(wěn)固可靠

核心板與底板通過金手指連接器連接，引腳多達(dá)317pin，2螺柱固定，穩(wěn)固可靠，適合高振動(dòng)場(chǎng)景。

Parameter image

參數(shù)
CPU	Rockchip RK3399 （28 納米 HKMG 制程）	架構(gòu)	Cortex-A722+Cortex-A534
主頻	1.8GHz	RAM	2GB LPDDR （64bit 數(shù)據(jù)總線 LPDDR4）（2GB/4GB 可選配）
Flash	8GB eMMC， eMMC5.1（8GB/16GB/32GB 可選配）	GPU	ARM? Mali-T860 MP4 四核 GPU；支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持 AFBC（幀緩沖壓縮）
VPU	支持 4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 視頻解碼，高達(dá) 60fps 1080P 多格式視頻解碼 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 視頻編碼，支持 H.264， VP8 格式視頻后期處理器：反交錯(cuò)、去噪、邊緣/細(xì)節(jié)/色彩優(yōu)化	PMU	RK808 PMU 電源管理單元
網(wǎng)口	1 路 10M/100M/1000Mbps 以太網(wǎng) （RGMII 模式）;1 路 10M/100M/1000Mbps 以太網(wǎng) （Pcie 擴(kuò)展）	Wi-Fi	板載 WiFi&藍(lán)牙二合一模塊，支持 2.4GHz/5GHz 雙頻 WiFi， 802.11a/b/g/n/ac 協(xié)議，藍(lán)牙支持 BT4.0（支持 BLE）
4G	MINI-PCIE 接口（USB2.0 通訊），外接 4G LTE 模塊，板載 SIM 卡槽	顯示接口	HDMI2.0 顯示接口， 4K@60fps 輸出，支持 HDCP 1.4/2.2；雙通道MIPI-DSI顯示接口（每通道4線），其中1路硬件擴(kuò)展雙通道LVDS 顯示接口；eDP1.3（4 線， 108Gbps）
攝像頭接口	MIPI 攝像頭接口	USB	1 路 USB3.0 HOST 接口；1 路 USB Type-c 接口；4 路 USB2.0 HOST 接口
UART	1 路 RS232 DEBUG 調(diào)試串口；5 路 RS232 串口（三線制）；1 路 UART-TTL 串口（TTL 電平）；1 路 RS485 接口	音頻接口	2 路 Speaker，喇叭輸出；1 路耳機(jī)輸出；1 路麥克風(fēng)音頻輸入
存儲(chǔ)接口	1 路 TF 卡	擴(kuò)展接口	1 路 I2C 接口、 8 路 GPIO 接口
其他設(shè)備	復(fù)位電路、看門狗電路、 RTC 時(shí)鐘	電源輸入	+12V 供電
核心板尺寸	82mm*63mm， 8 層板高精度沉金工藝	底板尺寸	158mm*121mm， 4 層板高精度沉金工藝
功耗	功耗≤5W（整版無負(fù)載功耗）	工作溫度	0℃ ~ +60℃
工作濕度	5%到 95%，非凝結(jié)	操作系統(tǒng)	Android

Specification image

規(guī)格
J1	RS485 接口	J2	RS232 接口（COM1）
J3	RS232 接口（COM2）	J4	RS232 接口（COM3）
J5	RS232 接口（COM4）	J6	RS232 接口（COM5）
J7	RS232 接口（DEBUG）	J8	UART-TTL 接口
J11	mini PCI-e接口	J12	USB2.0 HOST 接口
J13	USB2.0 HOST 接口	J14	USB2.0 HOST 接口
J15	USB2.0 HOST 接口	J16	Type-c 接口
J17	USB3.0 HOST 接口	J18	HDMI 接口
J19	3.3V/5.0V 跳線	J20	LVDS 顯示接口
J21	I2C 接口（電容屏觸摸屏）	J22	液晶屏背光
J23	eDP 顯示接口	J24	MIPI 顯示接口
J25	攝像頭接口(底板背面)	J26	TF 卡槽
J27	MIC 輸入	J28	耳機(jī)接口
J29	2 路 Speaker，喇叭輸出	J30	WiFi-IPEx 天線座
J31	8 路 GPIO 接口	J32	DC12V 電源輸入接口
J35	DC12V 電源輸入接口	J36	千兆以太網(wǎng)接口
J37	千兆以太網(wǎng)接口	U22	Wi-Fi 模塊
BT1	系統(tǒng)時(shí)鐘供電(+3.0V)	S1	SIM 卡槽(底板背面)
SW1	復(fù)位開關(guān)	SW2	ON/OFF開關(guān)
SW4	啟動(dòng)撥碼開關(guān)	BZ1	蜂鳴器